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钼片是一种由金属钼制成的薄片。钼是一种具有高熔点、耐腐蚀性和高强度的过渡金属元素，因此钼片通常用于各种工业领域，如电子、航空航天、化工等，用于制造电子器件、合金材料、热电阻、电极等。钼片还可以用于光学镜片、薄膜涂层和热散尽器等应用中，通常需要打孔后使用。

打孔的方法其实有很多种，如机械钻削加工、手电钻冲小孔、电子束加工、激光打孔等等，目前最好的设备就是激光打孔了。激光打孔原理是激光和物质两者之间作用的热物理过程，在作用过程中，材料上所加工位置的体积会快速膨胀，产生大量压力，这个蒸汽压力将熔化的工件材料从孔眼中推出，以达到打孔效果。

激光打孔精度非常高，孔更加圆滑，周围没有毛边和毛刺，更加均匀，对加工材质没有限制，可自行设置所打图案或孔状，每秒最高可打数百孔。孔径可小于0.01mm，在大批量加工模式下更为效率，精准无误，一次加工即可成品。

激光打孔属于全自动加工，激光的频率、脉宽、工作台移动速度、移动方向均可用PLC或工业PC机来控制，并通过调节电流的大小、激光的频率、脉宽来控制激光能量的大小，操作简便易学，小白一样可以快速上手。

激光打孔可以节省模具成本，无耗材，打孔时激光头会与材料表面保持一定的高度距离进行远程打孔，有效避免了损坏设备或材料，也利于在凹凸面、弧形面、倾斜面等不规则平面上加工，是最成熟最稳定的打孔设备。